Емкость сборки печатной платы

Главная > Возможности > Емкость сборки печатной платы

проект	описывать	Возможности процесса
1	Односторонние и двухсторонние SMD/через металл через	Да
2	Двусторонние крупные компоненты, двухсторонний BGA	Да
3	Минимальный размер чипа	0201
4	Минимальное количество шагов и шариков BGA и Micro BGA	Шаг 0,008 дюйма (0.2мм), количество шариков более 1000
5	Минимальное расстояние между ведущими компонентами	Шаг 0,008 дюйма (0.2мм)
6	Максимальный размер компонента, собранного машиной	2.2 дюйма х 2.2 дюйма х 0.6 дюйма
7	Сборка разъема для поверхностного монтажа	Да
8	Странные компоненты: вел Сети резисторов и конденсаторов Электролитические конденсаторы Переменные резисторы и конденсаторы (потенциометры) разъем	Да, ручной патч
9	пайка волной припоя	Да
10	Максимальный размер платы	14.5 "х 19.5"
11	Минимальная толщина доски	0.02
12	реперные маркеры	Желательно, но не обязательно
13	Обработка поверхности печатной платы:	1. Процесс паяльной маски с медным покрытием / процесс выравнивания горячим воздухом 2. Позолота 3. Химическое золочение 4. Химическое серебрение 5. Иммерсионное золото 6. Лужение погружением 7. ОСП
14	контур печатной платы	Любые
15	Наложение	1. Мост 2. Отдельные контакты 3.V разрез 4. Перемычка + V-образный вырез
16	экзамен	1. Рентгенологическое исследование 2. Микроскоп до 20x
17	переделывать	1. Станция удаления и замены BGA 2. Инфракрасная паяльная станция SMD 3. Через паяльную станцию