铜厚度与铜间距

印刷电路板上铜厚度最常见的测量单位是盎司（oz）。那是当 1 oz铜被压平并均匀地分布在一平方英尺的区域时产生的厚度。这相当于1.37 mils（1.37千分之一英寸）。

大多数PCB的建造厚度为 1 oz铜。在我们公司，如果您没有给出具体的规格，我们将按1 oz铜对您的设计进行报价及生产。如果您确定您的设计的电流需要超过1 oz铜才能承受，则需要考虑增加铜厚或线宽。

当然，铜越厚，成本越高，但有时这是必要的。成本增加不仅是由于原材料成本，加工较厚的铜重量需要更长时间，而且有点棘手。

为什么在生产较厚的铜时需要在铜之间留出更多的空间？

基础层压板材

印刷电路板材是从层压板材供应商处购买的，两面都印有铜。层压板材看起来像一块实心铜。这种预包铜材料有不同的层压和铜厚，因此PCB成品可以建造成不同板厚和铜厚。

成像

由于生产面板完全被铜包裹，因此需要去除多余的铜来展示您的设计。预包铜材料涂有耐蚀刻材料。您的设计的 1：1 尺寸图像会被绘制在胶片上。然后将图像转移到抗蚀涂层上。

蚀刻

接下来，面板被浸入化学溶液中，只有留有抗蚀涂层的面板区域会保留铜。这是生成铜间距至关重要的地方。

蚀刻是一种减法过程，意味着多余的材料被移除：因此，没有办法阻止化学溶液蚀刻线路两边，因为它会向下蚀刻到无铜的层压材料。

一旦化学物质开始蚀刻层压板材，它们也开始横向蚀刻在抗蚀涂层下方的铜。由于最接近抗蚀涂层的铜暴露时间最长，这些区域将受到最多的横向蚀刻，从而形成梯形形状的铜。正如你可以想象的，铜越厚，会需要越多的时间让溶液蚀刻到裸露的层压材料来显示你的设计。

在订单的模具和设置过程中完成的众多事项之一是，您的铜（线路，焊盘等）尺寸会略有增加以补偿横向蚀刻，此补偿将减少铜之间的间距。再加上厚铜蚀刻时花费的时间更长，所以在铜厚较厚的板上的铜（线路，焊盘等）之间需要更多的空间。如果铜（线路，焊盘等）之间离得太近，在溶液蚀刻出间隙之前，铜（线路，焊盘等）尺寸可能减少太多或被完全蚀刻掉。