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Введение:在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本 增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：

Введение:取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。

Введение:有目视法、红外探测法、在线测试法等。在这几种方法中,最经济、最常用的是目视法,它经济方便、简单可行。其它几种方法需一定的设备支持。它们虽投资较大,但可保证高的检查可靠性。

Введение:BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。

Введение:PCB拼板有什么好处？有哪些拼板方式？ 1、方便生产：有的PCB尺寸太小，不能满足SMT夹具的要求，所以要几个PCB拼起来,才能进行贴片生产。 2、节约成本：有些电路板外形比较特殊，呈异形状，通过拼板可以更有效的利用PCB基板的面积，减小浪费，节约成本。

Введение:1、金手指的解释：用于插入卡槽，与卡槽内金属弹簧片接触导通的类似手指排列的焊盘，因这类设计对焊盘表面耐磨性和导电性有较高要求，故会在焊盘表面镀上一层镍和一层金，所以通称为金手指。

Введение:HDI是High Density Interconnector的英文简写，即高密度互连板，是生产印刷电路板​的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

Введение:什么是PCB设计丝印？为什么将它们包含在设计计划中？ 你的PCB需要成为一个可读性好的丝印吗？

Введение:焊接在PCB生产中，起到至关重要的作用。那么，在焊接的时候，应该注意什么呢？

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Введение:走线厚度计算器确定可以流过 PCB 而不会损坏它的最大允许电流。

Введение:环氧树脂在五个主要方面比聚酯和乙烯基酯具有性能优势