PCB 层压

PCB层压是决定产品EMC（电磁兼容）性能的一个重要因素。一个好的层压可以非常有效地减少来自PCB上的回路的辐射(差模发射)，以及连接到板上的电缆(共模发射)。与此相反，不好的叠加会大大增加来自这两种机制的辐射。

层压的四个重要考量因素：

1、层数
2、各类型线路层数（通电或接地）
3、线路层顺序
4、线路层间距

除了层数之外，通常不会考虑太多。但是在许多情况下，其他三个因素同样重要。第4项有时甚至PCB设计者也没有意识到。在确定层数时，应考虑以下几点:

1、需要的信号数量和成本
2、频率
3、产品能否符合A类或B类排放要求
4、PCB会用在被屏蔽的或未被屏蔽的环境
5、设计团队的EMC（电磁兼容）工程专业知识

通常只有第一项被考虑到。实际上，所有项目都至关重要，都应该被考虑到。如果要在最短的时间内以最低的成本完成一个优化设计，那么最后一项就特别重要，不容忽视。多层板比两层板的辐射排放低很多。通常使用的经验法则是，在其他因素相同的情况下，四层板产生的辐射比两层板少15dB。有内层的板要比没有内层的板好得多，原因如下

1、它们允许信号在微带(或带状线)配置中。这些配置是控制阻抗传输线，辐射比两层板上使用的随机线路少得多。
2、显著地减少了地阻抗（地干扰）

虽然两层板已成功地用于20至25 MHz的非屏蔽环境，但这些情况是例外而不是常规。超过10或15 MHz，通常应考虑多层板。

使用多层板时应该试着达到这五个目标：

1、信号层应该始终与平面相邻。

2、信号层应与相邻平面紧密耦合。

3、接电层和接地层应紧密耦合。

4、高速信号应该设计在埋设层上。这样就能起到屏蔽的作用，控制来自高速线路的辐射。
5、多层板是有很多优点的，因为它们会降低板子的地阻抗，减少共模辐射

我们经常面临信号层/平面耦合(目标2)和接电层/接地层耦合(目标3)之间的选择。在正常的PCB构造中，相邻的接电层和接地层之间没有足够的平面间电容来提供约500 MHz下的适当解耦。因此，解耦必须通过其他方法来解决，我们通常应该选择信号和电流返回平面之间的紧密耦合。信号(线路)层与电流返回平面之间的紧密耦合的优点大于平面间电容的微小损耗造成的缺点。

8层是实现上述5个目标的最少层数。在四层和六层板上，上边的一些目标将不得不妥协。在这些条件下，你必须确定哪些目标是当前设计中最重要的。

上一段不应被理解为不能在四层或六层板上进行良好的EMC（电磁兼容）设计。这只是表明，不能同时实现所有目标，必须作出一些妥协。由于八层板可以满足所有所需的EMC目标，所以除了容纳额外的信号之外，没有理由使用超过八层的板

另一个理想的目标，从机械的角度来看，是使板的横截面对称(平衡)，以防止翘曲。例如，在一个八层板上，如果第二层是一个线路层，那么第七层也应该是一个线路层。因此，展示的所有结构都采用对称或平衡的结构。如果允许非对称或不平衡结构，那就可能允许另外的层压设计。