电路板焊接性问题

解决印刷电路板的焊接性问题可能是一件非常麻烦的问题。没有什么比把所有材料都整理好进行组装，结果通过回流焊运行，发现焊盘上的焊料潮湿不良更令人沮丧。首先需要检查确认所有参数。如果参数看起来都没错，那么必然是电路板出问题，这时我们处于停顿状态，直到从电路板供应商获得解决方案。我们的最后期限处于危险之中，并受我们的电路板供应商的回复时间影响。但是我们可以执行一些操作，帮助尽早确认问题并快速解决。

确认电路板日期编码

所有电路板应具有日期编码。它通常是一个四位数系统，代表周/年。如果电路板出现焊接问题，则记录该板的日期编码。确定库存中是否有其他日期代码。如果有其它日期编码的电路板可选择，请尝试在相同的参数下进行焊接查看结果。

如果它们焊接正常，那么我们可以确认特定日期编码的板子出问题，而且更有可能是光板问题。如果不同的日期编码表现出相同的不良焊接性，特别是如果显示不良结果的日期编码的板子在较早的贴片过程运行良好时，则需要针对贴片过程进行仔细查看。

光板储存在哪里?

另一个方法是确认光板储存

l  板子什么时候收到的?

l  它们在贴片端的存储中花费了相当长的时间吗？

l  它们的储存环境是怎样的?

l  它们一度从原始包装中取出，然后重新包装吗？

光板应保留在原始包装中，存放于干燥，低于40摄氏度且相对湿度为90%的环境中。如果打开并暴露在生产环境中，应保护电路板免受潮湿湿、污染和极端温度的影响。

有铅焊接的光板在不当保存中缩锡

如果出现焊接性问题的光板以从原始包装中取出一段时间。请拿仍在原始包装中的光板进行贴片。如果它们也出现焊接性问题，那么光板可能是根本原因。

如果原始包装的光板焊料正常，应彻底分析之前已拆开包装的光板的存储状况。仔细观察之前拆开包装的光板的表面处理，以及刚刚从原始包装中取出的光板，可能会提供一些线索。

较暗的表面处理可能是腐蚀或污染的证据，这可能会影响该板的可焊性。不带手套操作板子，可能会导致这些表面处理的被人体油脂污染。

前期步骤的更改

最后，在检查问题时可能忽略的另一个部分是前期过程中有可能未记录的变化。

l  焊料的品牌或类型近期是否有更改？

l  助焊剂的品牌或类型近期是否有更改？

这些看似微小的变化可能会对贴片焊接性产生非常不良的影响，可能需要更改以适应变化。