印制电路板的分类

    根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。

    1、据印制板基材强度分类

   （1）刚性印制板（Rigid Printed Board），用刚性基材制成的印制板。

   （2）柔性印制板（Flexible Printed Board）, 用柔性基材制成的印制板，又称软性印制板。

   （3) 刚柔性印制板（Flex-Rigid Board） 利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。

     2、据印制板导电图形制作方法分类

    （1）减成法印制板（Subtractive Board）采用减成法工艺制作的印制电路板。

    （2）加成法印制板（Additive Board） 采用加成法工艺制作的印制电路板。

     3、据印制板基材分类

    （1）有机印制板（Organic Board） 常规印制板都是有机印制板，主要由树脂、增强材料和铜箔三种材料构成。树脂材料有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、/A 树脂等。

    （2）无机印制板（Inorganic Board） 即通常所说的厚薄膜电路，由陶瓷、金属铝等材料构成，无机印制板广泛用于高频电子仪器。

     4、据印制板孔的制作工艺分类

    （1）孔化印制板（Plating Trough Hole Board） 采用孔金属化工艺制作的印制板。

    （2）非孔化印制板（Non-plating Through Hole Board)） 不采用孔金属化工艺制作的印制板。

     5、据印制板导电结构分类

   （1）单面印制板（Single Print Board,SSB） 是仅有一面有导电图形的印制电路板。因为导线只出现在其中一面，所以称这种印制电路板为单面印制板，简称单面板（Single-sided,SS）。单面板在设计线路上有许多严格的限制，因为

只有一面，要求在布线时不能交叉而必须绕独自的路径，所以只有在简单的电路才予使用。

   （2）双面印制板（Double-sided Print Board,DSB） 两面上均有导电图形的印制板。这种电路板的两个面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫过孔（Via）。过孔是在印

制电路板上充满或涂上金属的小洞，可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），更适合用在更复杂的电路上。

   （3）多层印制板（Multilayer Print Borad,MLB）由3 层或3 层以上导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接。多层板经常使用数个双面板，并在每层板间放进一层绝

缘层后粘牢（压合）。板子的层数就代表了独立的布线层的层数。通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两个层。大部分的计算机主机板都是4-8层的结构，不过技术上是可以做到近100层的。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板。

因为印制电路板中的各层都紧密地压合在一起，一般不太容易看出实际数目。

    在双面板上过孔（Via），一定都是打穿整个板子的，但在多层板中，如果只想连接其中一些线路，那么过孔可能会浪费其他层的线路空间。埋孔（Buried Vias)和盲孔（Blind Vias）技术可以避免这个问题，因为其只穿透其中几层。

盲孔是将几层内部印制电路与表面印制电路连接，不需穿透整个板子。埋孔则只连接内部的印制电路，所以仅从印制电路板的表面是看不到埋孔的。

    在多层印制电路板中，整个层都直接连接地线与电源。所以将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power)或是地线层（Ground）。如果印制电路上的零件需要不同的电源供应，通常这类印制电路会有两层以上的电源与电线层。