PCB电路制造工艺

     现代印制电路板电路制造工艺主要分为加成法和减成法。

   一、加成法工艺

   在绝缘基材表面上，有选择性地沉积导电金属而形成导电图形的方法，称为加成法。

   1、 加成法的优点

   印制板采用加成法工艺制造，其优点如下。

  （1）由于加成法避免大量蚀刻铜，以及由此带来的大量蚀刻溶液处理费用，大大降低了印制板生产成本。

  （2）加成法工艺比减成法工艺的工序减少了约1/3$，简化了生产工序，提高了生产效率。尤其避免了产品档次越高，工序越复杂的恶性循环。

  （3）加成法工艺能达到齐平导线和齐平表面，从而能制造@7A 等高精密度印制板。

  （4）在加成法工艺中，由于孔壁和导线同时化学镀铜，孔壁和板面上导电图形的镀铜层厚度均匀一致，提高了金属化孔的可靠性，也能满足高厚径比印制板，小孔内镀铜的要求。

   2、 加成法的分类

   印制板的加成法制造工艺可以分为如下三类。

  （1）全加成法（Full Additive Process） 是仅用化学沉铜方法形成导电图形的加成法工艺。以其中的CC-4 法为例：钻孔→成像→增黏处理（负相）→化学镀铜→去除抗蚀剂。该工艺采用催化性层压板作基材。

  （2）半加成法（Semi-Additive Process） 在绝缘基材表面上，用化学沉积金属，结合电镀蚀刻或者三者并用形成导电图形的加成法工艺。其工艺流程是：钻孔→催化处理和增黏处理→化学镀铜→成像（电镀抗蚀剂）→图形电镀铜（负

相）→去除抗蚀剂→差分蚀刻。制造所用基材是普通层压板。

  （3）部分加成法（Partial Additive Process） 是在催化性覆铜层压板上，采用加成法制造印制板。工艺流程：成像（抗蚀刻）→蚀刻铜（正相）→去除抗蚀层→全板涂覆电镀抗蚀剂→钻孔→孔内化学镀铜→去除电镀抗蚀剂。

   二、减成法工艺

   减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。

   减成法工艺制造的印制电路可分为如下两类。

   1、非孔化印制板（Non-plating-trough-hole Board）

   此类印制板采用丝网印刷，然后蚀刻出印制板的方法生产，也可采用光化学法生产。非穿孔镀印制板主要是单面板，也有少量双面板，主要用于电视机、收音机。下面是单面板生产工艺流程：

   单面覆铜箔板→下料→光化学法/丝网印刷图像转移→去除抗蚀印料→清洗、干燥→孔加工→外形加工→清洗干燥→印制阻焊涂料→固化→印制标记符号→固化→清洗干燥→预涂覆助焊剂→干燥→成品。

   2、孔化印制板（Plating-trough-hole Board）

   在已经钻孔的覆铜箔层压板上，采用化学镀和电镀等方法，使两层或两层以上导电图形之间的孔由电绝缘成为电气连接，此类印制板称为穿孔镀印制板。穿孔镀印制板主要用于计算机、程控交换机、手机等。根据电镀方法的不同，分为

图形电镀和全板电镀。

   （1）图形电镀（Pattern，PTN） 在双面覆铜箔层压板上，用丝网印刷或光化学方法形成导电图形，在导电图形上镀上铅-锡，锡-铈，锡-镍或金等抗蚀金属，再除去电路图形以外的抗蚀剂，经蚀刻而成。图形电镀法又分为图形电镀

蚀刻工艺（Pattern Plating And Etching Process)和裸铜覆阻焊膜工艺（SOlder Mask On Bare Copper,SMOBC）。用裸铜覆阻焊膜工艺制作双面印制板工艺流程如下。

    双面覆铜箔板→下料→冲定位孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜（或网印）→曝光显影（或固化）→检验修版→图形电镀铜→图形电镀锡铅合金→去膜（或去除印料）→检验修版→蚀刻→退铅锡

→通断路测试→清洗→阻焊图形→插头镀镍/金→插头贴胶带→热风整平→清洗→网印标记符号→外形加工→清洗干燥→检验→包装→成品。

   （2）全板电镀（Panel，PNL） 在双面覆铜箔层压板上，电镀铜至规定厚度，然后用丝网印刷或光化学方法进行图像转移，得到抗腐蚀的正相电路图像，经过腐蚀再去除抗蚀剂制成印制板。

    全板电镀法又可细分为堵孔法和掩蔽法。用掩蔽法（Tenting）制作双面印制板工艺流程如下。双面覆铜箔板→下料→钻孔→孔金属化→全板电镀加厚→表面处理→贴光→光致掩蔽型干膜→制正相导线图形→蚀刻→去膜→插头电镀→外

形加工→检验→印制阻焊涂料→焊料涂覆热风整平→印制标记符号→成品。

     上述方法的优点是工艺简单，镀层厚度均匀性好。缺点是浪费能源，制造无连接盘通孔印制板困难。