PCB相关知识问答

1、PCB质量和厚度会不会影响散热效果

影响散热效果主要为电路设计问题，设计决定散热问题。

2、板子变形及暴板的主要原因

(1)板子变形:

A:设计问题:如单面线路，线路分布不均都会导致。

B:板子内应力过大:如烘板不够，加工过程中存储的应力(裁剪，成型)

(2)暴板:

A:设计孔过密，钻孔后层间松动。

B:层间微观粗糙镀不够，导致结合不够。

C:板子受制程环境及存储环境影响汲湿。

3、厚一般有哪几种规格，PCB厂家推荐是哪种，铜是什么样的铜?完成后的厚度如

何计算?

铜厚有HOZ、10Z、 20Z、 30Z，一般产 品用HOZ，像汽车板，航天，军事、通讯一般用

10Z以上铜厚，保证其可靠性，铜为电解铜，纯度达99. 9%以上，完成后的厚度切片

读取其厚度，基材到表铜的厚度。

4、孔壁铜厚对PCB可靠性的影响?如铜厚最少要有多厚，才能经受回流焊，波峰焊，

使用过程中的冷热冲击?作为PCB的接受方，如何去评估一块PCB?

按IPC6010标准去评估其可靠性。

5、过孔PAD距开窗PAD的最小间距是多少比较合适?要使SMT PAD间做 出绿油桥，

开窗焊盘最小间距需要多少?挡油点是指什么?

a.过孔PAD距开窗PAD的最小间距大于等于4MIL;

b.要使SMTgPAD间做出绿油桥，开窗焊盘最小间距需要7.5MIL;

c.挡油点就在孔中心加一个不下油区域。

6、金手指金镍的常规厚度是多少?是否有金手指PCB板，整板PCB表面处理为化金

(包括手指位)，即手指位不需要另外镀金?

金手指金镍的常规厚度镍2.54UM，金厚为0.5-0. 75UM。

b.有，整板进行化镍金，假如是用在插拨较频繁的话最好再在化金基础上镀厚硬金，

满足耐磨的效果。

7、关于防火等级标识的内容

可燃性UL94等级是应用最广泛的塑料材料可燃性能标准。它用来评价材料在被点燃后熄灭的能力。根据燃烧速度、燃烧时间、抗滴能力以及滴珠是否燃烧可有多种评判方法。

塑料阻燃等级由HB，V-2， V-1 向V-0逐级递增:

HB: UL94标准中最底的阻燃等级。要求对于3到13毫米厚的样品，燃烧速度小于40

毫米每分钟;小于3毫米厚的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟;或者在100毫米的

标志前熄灭。

V-2:对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。

V-1:对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。

V-0:对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。

8、关于喷锡板，开窗面会存在堵锡的现象吗?

a.塞孔板单面开窗会堵锡

b.非塞孔板孔径小于等于0.3MM单面开窗会赌锡

9、为什么有时候加工出来的PCB和GERBER文件对不上?

这主要设计到制程中实际问题，一个是设备问题，一个是环境的影响，我们

要使做出来的产品能满足要求，在生产过程中，要设置补偿来减小设备及环

境带来的影响。

10、如何避免微带线和差分线特性阻抗的理论值和实测值的差异?

微带线与线宽、 铜厚、介电层厚和板料的介电常数有关，线宽减小，阻抗增大;铜厚

减小，阻抗也增大; 介电层减小，则阻抗也减小;介电常数减少，则阻抗增大; 这四个因

素哪个影响阻抗大，则看他们的变化率大小。

常见微带线设计

微带线(通常在25欧姆和70欧姆之间)

差分线特性阻抗

差动阻抗的影响因素与单线阻抗相同外，还有一个很重要的因素，就是线隙的影响非常大，

有时可能是最大的影响。一般来说线底宽度减小，线隙增大，所以PE设计阻抗线通常以线

底为准，但线路侧蚀过大，也会有一些影响，其原理与线宽减小相同。

差分线阻抗设计

常见双线阻抗设计