Flex PCB机械设计优势和补强的最佳选择

每种类型的补强材料都提供了一系列好处，这取决于设计者对其柔性电路设计的要求。以下是补强的一些常见应用，设计师可以从中确定哪种类型的材料最适合该应用，考虑成本因素，并确定特定材料的其他优势。

支撑元件/连接器区域

当涉及到支撑元件或连接器区域时，补强可以由聚酰亚胺、FR4、铝和不锈钢材料制成。在缩小选择范围时，制造商应考虑其他因素。

在这种情况下，寻找最便宜的材料时，聚酰亚胺或FR4就是答案。如果工程部门正在寻找一种材料，以使电路板更加坚硬，并将其用作承载板进行组装，那么FR4是最常见的选择。

ZIF连接器

只有聚酰亚胺补强可用于ZIF连接器应用。补强允许在连接器触点处增加必要的厚度。补强只能使用热粘合柔性粘合剂，并在成型零件轮廓之前连接。它适用于零件轮廓的超大尺寸，从而允许同时切割补强和零件轮廓，以确保达到ZIF连接器规范要求的紧密尺寸公差。

附加厚度和强度

当特定区域需要增加厚度时，首选聚酰亚胺补强。当柔性电路板的磨损程度高于正常情况时，聚酰亚胺也是理想的材料。

热传递管理

对于产生需要散热的多余热量的软板电路，可以使用铝补强。它们的传热能力将允许热量从组件传递到柔性电路的背面，然后热量可以在那里耗散到环境或设备外壳中。

控制折弯位置

在某些设计中，可能需要将折弯位置约束到特定位置。聚酰亚胺是最常用的材料，但某些应用可能需要FR4。这可以使电路更好地安装在最终产品或设备中，而不会有损坏的风险或促进组装过程。

成本因素

控制成本是成功的柔性电路设计的一个重要因素。就成本而言，聚酰亚胺通常是最具成本效益的。它很容易用模具或激光切割制作，使制造商更容易操作。FR4也被广泛使用，且具有成本效益。其增加的刚度创造了一个平坦稳定的表面。然而，它通常需要额外的钻孔和布线操作才能制造。铝和不锈钢的价格更高。材料本身更昂贵，通常需要更昂贵的加工操作。设计师需要评估柔性电路设计要求，以确定工作的最佳补强。