电路板空洞

在PCB的制造过程中，人们的注意力集中在工具和工艺上，以避免许多常见的质量问题，如虚焊，冷焊和空洞。空洞产生是因为PCB上某处的空间没有加入足够的材料。如果空洞问题没有得到解决，那么整个PCB可能需要报废。
为了帮助我们的客户避免此常见问题及其导致的所有其他问题，我们将探讨两种最常见的空洞类型，包括它们产生的原因，引起的问题，以及您可以采取的避免电路板空洞的措施。

什么是电路板空洞？

每当PCB中存在未电镀区域时，电路板空洞就会发生 - 无论是在PCB电镀孔的孔壁内，还是在焊点内。这些空洞会破坏电路内的电气连接，导致故障。
电路板空洞主要有两种类型：电镀空洞和焊料空洞。在沉铜工艺中，当镀铜不能完全覆盖通孔的内壁时，会发生电镀空洞。当没有使用足够的焊膏时，或者当焊锡膏被加热时由于空气不逸出而出现气穴时，就会发生焊料空洞。在这两种情况下，这些空洞都可能使PCB无法运行，并使制造商别无选择，只能将其报废。

电镀空洞

电镀空洞通常是由于钻孔过程及其准备过程发生的。如果工人使用钝钻头，则可能会沿孔壁留下瑕疵，而不是光滑的表面。这些瑕疵可能导致孔壁粗糙并具有内部瑕疵。在沉铜工艺中，铜无法进入孔中的每个糙点或缝隙，从而留下非电镀点。
电镀空洞的产生还有一种原因是碎屑卡在孔内。工人取下钻头时可能产生碎屑，但孔没有清理干净。当铜进入孔中时，它可能会覆盖碎屑和其他污染物。当碎片从孔内脱落后则留下一个未镀层的裸露点。
此外，沉铜过程中产生的气泡会阻止铜溶液接触孔壁，从而导致空洞。

焊料空洞

焊料空洞的产生有许多因素。例如低预热温度导致助焊剂未完全蒸发，助焊剂量偏高，焊料氧化或使用低质量，以及某些PCB本身板设计比其它设计更容易空洞。
好消息是，通常焊料空洞的预防比电镀空洞更容易。延长预热时间，避免低质量和过期焊料，以及修改PCB设计都是降低风险的有效方法。

空洞引起的PCB问题

电镀空洞和焊料空洞都会在PCB制造过程中产生许多问题，最大的问题是导电性损失。
在PCB中，孔铜连接PCB的每个导电层。PCB由这些电路连接供电。当PCB存在空洞或未电镀区域时，电路连接可能会中断，导致电流无法正常流动。这些问题可能导致PCB故障或信号无法到达PCB元件的指定区域

避免电镀空洞

根据PCB制造过程中经常发生的空洞类型来防止空洞是最佳方法。为了避免电镀问题，制造商需要积极采取措施来解决钻孔和孔清洁问题。
例如，钻孔速度过快会导致钻头在下行途中损坏PCB的材料，导致在沉铜过程中难以均匀覆盖粗糙的表面。同样，使用钝化的钻头同样会产生粗糙的表面，使电镀空洞难以避免。
为防止钻孔过程导致空洞，应根据命中记录、钻速和钻头进给量来锐化或丢弃钻头。
遵循钻孔的清洁程序，适当的排布，控制以及监测储罐的镀液搅拌也可能有助于减少和消除电镀空洞。
通过生产线振动和有角度电镀机架可以避免化学加工过程中产生气泡。

总结

由于电镀空洞而导致的PCB报废，制造PCB成本会升高。不过增加预防措施和对细节的关注可以防止大多数PCB空洞。
遵循钻孔和清洁程序以及在增加测试，可以减少空洞。制造商和客户之间的设计审查也有助于确保PCB的生产过程顺利进行。