盘中孔工艺

为什么发明了盘中孔

随着我们的技术突破，PCB已经经过反复试验，以满足工程师用更少的空间做更多事情。

一个很好的例子是市场上所有类型的手机。最初的无绳电话和你的座机一样大，而且它们有一个拉出式天线。很快，消费者就要求使用更小的手持式，又能放进口袋里，以便于取用。同时，我们希望手机功能更多，例如计算，做笔记，记录音频，拍摄和存储照片，能够拨打电话会议等。这个清单还在继续增长。

随着PCB设计人员增加功能，设计中使用的层数也随之增加。即使元件放置在两面，盲孔和埋孔仍然无法为放置所有元件留出足够的空间。随着我们试着让元件做得更多，元件的针脚面积也随之增加。我们需要过孔将电流从一层传递到另一层，但缺少空间，我们应该如何添加过孔呢？

红色区域内的绿色是焊盘内的过孔。这些将填充环氧树脂，打磨，然后镀铜，肉眼看不见。

在哪放置这些Via？

有人想到在元件焊盘，CAPS，电阻器，四方扁平封装下放置过孔。

这是一个挑战。过孔周围仍然有铜，钻孔然后镀铜，直到它们在贴片阶段引起问题。这些精心放置的过孔影响了焊料以及元件的放置。我们需要填充过孔，并且表面也需要平坦以便元件焊接。

常规加工设备无法使用。很长一段时间，过孔一直在阻焊时进行二次加工，在一面或两面塞孔。但该工艺不能用于可焊接表面。

                                    PCB设计中的过孔示例。

导通与非导通填充

用于焊盘内过孔的非导通填充，是用环氧树脂填充。过孔壁有完整的镀铜，但它们仍然需要填充。通过使用刮刀和真空抽吸，液体被施加到表面并填充到过孔，然后内容物在孔内固化。对于导电所需的填充孔，使用相同的处理过程，只有环氧树脂含有导电成分，例如银。

在盘中孔工艺中，大多数情况下，过孔填充的是非导电环氧树脂，固化后与板表面齐平以便和镀铜覆盖。有电气功能的过孔一般放在元件焊盘下。如果担心散热，也有导电填充物可用，并且这些环氧树脂的使用方法相同，唯一的区别是它们含有银或其他导电物质。

总结

盘中孔的用处很大。使用该技术制造的电路板层数更少，增加了布线的面积，减少了元件的热量，并且还具有更好的粘合表面。随着时间发展，越来越多的技术被使用。更小的BGA，更紧密的间距表面贴装元件，在不损失功能的情况下降低密度，这是我们喜欢这项技术的其中几个原因。

回到最初的例子，无绳电话及其演变，你很可能自己拥有几个。滑盖手机或翻盖手机既有内部天线，又有柔性电路。智能机及其新版本具有多个摄像头和许多尺寸变化，由于开发了PCB内部处理技术，因此都可以实现。