Структура печатной платы: над -еры, прокладки, земли, размер, линия, плоскость

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Структура печатной платы: над -еры, прокладки, земли, размер, линия, плоскость

Время: 2022-09-28 21:09:35

PCB结构:过孔，焊盘，Lands，尺寸，线路，平面

过孔
过孔是一种金属，它在印刷电路板的层与层之间进行电子连接。过孔可以使用镀通孔在层之间传输信号或供电(PTH技术)。利用该技术，通过在要连接的层上钻孔，然后在钻孔的内表面镀上镀层，形成过孔。过孔的大小应该根据其连接层之间的线路和最终它必须携带多少功率来确定。
还有另一种过孔技术存在，叫做高密度互连或HDI。该技术通过激光使铜变形，从而形成层与层之间的连接。这些“微孔”只能穿透一到两层。这意味着微过孔必须呈现堆叠或阶梯，以便使电路连接通过整个pcb。

焊盘和反焊盘
焊盘是预定形状的小块铜，通常用于连接元件引脚。在某些情况下，反焊盘是需要的，这意味着预定的形状从铜中删除。通常在通孔周围使用反焊盘，以将过孔与不需要连接的电源平面隔离开来。

Lands
如果你把所有的焊盘都焊到印刷电路板的顶部或底部，它可能被称为一块Land。整个电路板的电气连接可能需要过孔。当使用镀通孔技术时，过孔不包括在Land图案中。一般的方法是使用一个小的导线连接Land和过孔作出适当的电气连接。

线路
线路层是一块铜，想一下电线，在pcb上的两个或更多的点之间进行电气连接。线路在印刷电路板上这两点之间携带电流。很多时候，你也会看到pcb设计行业的人把线路称为轨迹。它们彼此是同义的，可以互换使用。

平面
平面是覆盖整个pcb层的铜的不间断区域。为了将不同的功率形式分配到所需的PCB元件，在平面上有切割是常见的。重要的是，良好的pcb设计实践是遵循在电源或地面切割原则，

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