Гид
1）常规双面软板
2）一层软板
| Flex | ||
| layer | Name | Thickness（mm） |
| 1 | top coverlay | 0.038 |
| 2 | top layer | 0.035 |
| 3 | adhesive | 0.02 |
| 4 | Polymide | 0.025 |
| 5 | bottom coverlay | 0.038 |
| total | 0.156 |
3）4层硬板TG130
4层硬板TG170+ RO4003C
| Layer | Stack up | Thickness(mil) |
| Solder Mask | 1 | |
| L1 | HOZ+plating | 1.4 |
| Core(RO4003C) | 8 | |
| L2 | HOZ | 1.38 |
| PP（FR4TG170） | 38 | |
| L3 | HOZ | 1.38 |
| Core(RO4003C) | 8 | |
| L4 | HOZ+plating | 1.4 |
| Solder Mask | 1 | |
| TOTAL THICKNESS | 61.56 |
4层软硬结合板
| Ridgid Flex | Flex | ||
| layer | Name | Thickness（mm） | Thickness（mm） |
| 1 | top stiffener PI | ||
| 2 | top silk screen | ||
| 3 | top solder Mark | 0.01 | |
| 4 | top layer + plating cu | 0.035 | |
| 5 | dielectric FR-4 | 0.35 | |
| 6 | adhesive | 0.05 | |
| 7 | coverlay 1 | 0.038 | 0.038 |
| 8 | signal layer 1 | 0.018 | 0.018 |
| 9 | Polyimide | 0.025 | 0.025 |
| 10 | signal layer 2 | 0.018 | 0.018 |
| 11 | coverlay 2 | 0.038 | 0.038 |
| 12 | adhesive | 0.05 | |
| 13 | dielectric FR-4 | 0.35 | |
| 14 | bottom layer + plating cu | 0.035 | |
| 15 | bottom solder mark | 0.01 | |
| 16 | bottom silk screen | ||
| total | 1.027 | 0.137 |
4层软板+贴胶 +边缘连接器
| Flex | edge connector | ||
| layer | Name | Thickness（mm） | Thickness（mm） |
| 1 | top stiffener | ||
| 2 | top silk screen | ||
| 3 | top coverlay | 0.038 | |
| 4 | top layer plating | 0.01 | 0.01 |
| 5 | top layer | 0.018 | 0.018 |
| 6 | Polymide 1 | 0.025 | 0.025 |
| 7 | adhesive | 0.025 | 0.025 |
| 8 | coverlay 1 | 0.05 | 0.05 |
| 9 | signal layer 1 | 0.018 | 0.018 |
| 10 | Polymide 2 | 0.025 | 0.025 |
| 11 | signal layer 2 | 0.018 | 0.018 |
| 12 | coverlay 1 | 0.05 | 0.05 |
| 13 | adhesive | 0.025 | 0.025 |
| 14 | Polymide 3 | 0.025 | 0.025 |
| 15 | bottom layer | 0.018 | 0.018 |
| 16 | bottom layer plating | 0.01 | 0.01 |
| 17 | bottom coverlay | 0.038 | |
| 18 | bottom silk screen | ||
| 19 | bottom DESA 8853 | 0.05 | |
| total | 0.443 | 0.317 |
4层软板贴上下补强
| Flex | Top stiffener | bottom stiffener | ||
| layer | Name | Thickness(mm) | Thickness(mm) | Thickness(mm) |
| 1 | top stiffener | 1 | ||
| 2 | top coverlay | 0.038 | 0.038 | 0.038 |
| 3 | top layer + plating cu | 0.03 | 0.03 | 0.03 |
| 4 | Polymide 1 | 0.025 | 0.025 | 0.025 |
| 5 | adhesive | 0.025 | 0.025 | 0.025 |
| 6 | signal layer 1 | 0.018 | 0.018 | 0.018 |
| 7 | Polymide 2 | 0.025 | 0.025 | 0.025 |
| 8 | signal layer 2 | 0.018 | 0.018 | 0.018 |
| 9 | adhesive | 0.025 | 0.025 | 0.025 |
| 10 | Polymide 3 | 0.025 | 0.025 | 0.025 |
| 11 | bottom layer + plating cu | 0.03 | 0.03 | 0.03 |
| 12 | bottom coverlay | 0.038 | 0.038 | 0.038 |
| 13 | bottom stiffener | 1 | ||
| total | 0.297 | 1.297 | 1.297 |
4层硬板，成品板厚1.57MM
| Layer | Stuckup | Thickness(mil) |
| Solder Mask | 1 | |
| L1 | 1OZ+plating | 2 |
| Core(RO4350B) | 10 | |
| L2 | 1OZ | 1.38 |
| PP（FR4TG170） | 31 | |
| L3 | 1OZ | 1.38 |
| Core(RO4350B) | 10 | |
| L4 | 1OZ+plating | 2 |
| Solder Mask | 1 | |
| TOTAL THICKNESS（1.57mm+/-10%） | 59.76 |
4) 6层硬板 TG130
6层硬板TG170+ RO4003C
| 层标识 | 层叠图示 | 厚度(MM) |
| L1 | 0.5OZ+plating | 0.035 |
| PP(FR4TG170) | 0.18 | |
| L2 | 1OZ | 0.035 |
| RO4003C | 0.4 | |
| L3 | 1OZ | 0.035 |
| PP(FR4TG170) | 0.18 | |
| L4 | 1OZ | 0.035 |
| RO4003C | 0.4 | |
| L5 | 1OZ | 0.035 |
| PP(FR4TG170) | 0.18 | |
| L6 | 0.5OZ+plating | 0.035 |
| TOTAL THICKNESS | 1.55 | |
5) 8层硬板TG130
Возможности
Емкость жесткой печатной платы
Емкость гибкой печатной платы
Емкость сборки печатной платы
Оборудование для печатных плат
Оборудование для сборки печатных плат
Способы оплаты
Специальная цена
Специальная жесткая печатная плата
Специальная гибкая печатная плата
Специальная плата с металлическим сердечником
Специальный SMT
Перевозчики
Поддержите любителя
Сертификат
Поддержка клиентов
Следуйте за нами
