PCB各层的作用

工作层大致可分为7类:信号层、内部平面(内部电源/接地层)、机械层、掩焊层、丝印层、其他层和系统工作层。

1.信号层

它包括顶层、底层、中间层1和中间层2…中间层30。信号层主要用于组件(顶部和底部)的放置和布线。信号层是正的。也就是说，在这些操作层。放置在表面的电线或其他物体是覆盖着铜的区域。
 
2．内部平面(内部电源/接地层)

内部电源/地层（简称内层）：内部平面，这些层作用于专门安排电线和地线。放置在这些层的线或其他对象是无铜区域。即，这些层是负面的。每个内部电源/地可以给一个电气网络名称，印刷电路板编辑器自动将电平和另一个具有相同的网络名称（即电气连接焊盘），以预拉的形式连接。还允许将内部电源/地层切割成多个子层，即每个内部电源/地层可以有两个或多个电源，例如+5V和+15V等。
 
3.机械层

机械层一般用于放置有关电路板和装配方法的指示性信息，如电路板、物理尺寸线、尺寸标记、数据、通孔信息、装配说明等。
 
4.遮盖膜(阻焊、锡膏保护层)

阻焊剂：（顶部，底部）（顶部阻焊层）和（底部焊料）。阻焊层是负性的，放置在该层上的焊盘或其他物体是没有铜的区域。通常，为了满足制造公差的要求，制造商往往会要求指定一个阻隔扩展规则来扩大阻焊层。针对不同焊盘的不同要求，可以在阻焊层中设置多个规则。焊膏保护层有(top paste)(顶层焊膏保护层)和(bottom paste)(底层焊膏保护层)。锡膏保护层与阻焊层类似，但当使用热回流（热转换）技术贴装SMD元件时，锡膏保护层主要用于建立阻焊层的丝网印刷层。该层也是负的。与阻焊剂类似，我们也可以通过指定扩展规则来放大或缩小锡膏层。针对不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏保护层设置多个规则。
 
5.字符（丝印印刷层）

上网印层和(下盖)下网印层。网印层主要用于绘制构件的轮廓、构件放置的数量或其他文字信息。当PCB库元件放置在印刷电路板上时，元件的编号和轮廓会自动放置在丝网印刷层上。

6.其它（其它工作层）

除上述工作层外，还有以下工作层：
• (keepout layer) 禁止布线层
禁止布线层用于定义放置元件的区域。一般来说，我们在禁止布线层上放置线段（轨道）和弧线，形成一个封闭区域，允许在这个封闭区域内自动布线。
注意：如果电路的任何部分或所有电路要自动配置或自动布线，则至少应在禁止布线上划定禁止布线区域。
• (Multilayer)
该层代表所有信号层，在所有信号层中自动放上元件，这样我们就可以通过多层、焊盘或通孔快速放置到所有信号层上。
•（Drill guide）钻孔说明和（Drilling drawing）钻孔视图
（Drill guide）钻孔说明和（Drilling drawing）钻孔视图，这两层主要用于绘制钻孔、钻孔图和钻孔位置。
（Drill guide）主要兼容手工钻孔和旧电路板制造工艺。对于现代制造工艺，更多的钻孔图用于提供钻孔参考文件。我们通常在钻孔图工作层中指定钻孔信息。在打印输出上生成钻孔文件时，包含这些钻孔信息并生成钻孔位置的代码图。它通常用于制作如何进行电路板加工的图表。
请注意：无论（钻孔层）工作层是否设置为可见状态，输出时自动生成的钻孔信息在 PCB 文档中都是可见的。钻孔图图层包含一个特殊的图例字符串，其中字符串的位置决定了打印输出时钻孔图信息的生成位置。

 
7.系统（系统工作层）
1.DRC Errors层
DRC Errors层用于显示违反设计规则检查的信息。当图层处于关闭状态时，工作区图上不会显示 DRC 错误，但在线设计规则检查功能仍然有效。
2.连接层
该层用于显示元件、焊盘和过孔之间的电气连接，例如Broken Net Marker 或Ratsnest，但其中不包括导线（Track）。当这层关闭时，这些连接不会显示出来，但程序仍然会分析其内部连接。
3.焊盘孔（焊盘中的孔层）
当这层打开时，焊盘的内孔显示在图面上。
4.过孔（通过内孔层）
当这层打开时，十字孔的内孔显示在表面。
Visible grid 1 和Visible grid 2
这两项用于显示光栅线。同时，对以下各层的作用进行简要说明： 顶层元件层，底层布线和焊接插件层，中间层