绿油塞孔 vs 树脂塞孔

      在树脂塞孔工艺未流行之前，PCB加工厂家普遍采用流程较为简单的绿油塞孔工艺，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。树脂塞孔工艺使用树脂将内层HDI的埋孔塞住后再进行压合，完美解决了绿油塞孔带来的弊端，且平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。树脂塞孔工艺虽在流程上相对复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。

      随着电子产品逐渐向轻、小、薄的方向发展，高精度、高密度、高难度印刷电路板需求增多，促使PCB加工厂家不断创新工艺以满足行业发展。树脂塞孔工艺近年来在PCB行业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。如客户希望使用一项特殊工艺来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题，便出现了树脂塞孔工艺。

      盲孔+树脂塞孔的技术经过多年的发展，并不断的在一些高端产品上发挥其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚铜等产品上已经在广泛应用，这些产品涉及到通讯、军事、航空、电源、网络等等行业。

      从质量的角度来讲在选择PCB板工艺的时候，是树脂塞孔好，但是对整个工艺流程来讲，就多了一道工序，从质量的角度讲是树脂塞孔好。但是对整个工艺流程来讲，就多了一道工序和若干相辅的设备，成本较高。而绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在组合无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者是先塞孔在印刷，但是塞孔质量没有树脂塞孔的好，绿油塞孔经过固话后收缩，对于客户要求比较高或者设计有要求的，此种就不是很适合了。

      当PCB板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。
PCB板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。

      一般绿油开窗的是导通孔，也就是孔径在0.35MMC以上的插件孔，因是用来插件的故不能有起绝缘作用的绿油在孔内。绿油塞孔部分主要是后续在SMT生产中有BGA的PCB多层线路板主板等才塞孔，孔径在0.35MMC以下的NPTH孔，塞孔的原因是防止这些非零件孔在长年的自然环境中，被酸碱氧化与腐蚀后造成短路，引起电性不良，故要做塞孔。BGA塞孔的标准是不透光，以塞满孔的三分之二部分最好，但是塞孔后油墨不能包孔。有BGA的部分客户都有要求做塞孔。

      PCB板的树脂塞孔和绿油塞孔两者主要是在饱满上有所不同，其他方面比如耐酸碱上，树脂塞孔都比绿油占据优势。