覆铜板材料及特点

常用的覆铜板材料及特点    
　　（1）覆铜箔酚醛纸层压板
　　是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
　　（2）覆铜箔酚醛玻璃布层压板
　　是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
　　（3）覆铜箔聚四氟乙烯层压板
　　是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
　　（4）覆铜箔环氧玻璃布层压板
　　是孔金属化印制板常用的材料。
　　（5）软性聚酯敷铜薄膜
　　是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

覆铜板的非电技术指标
      覆铜板质量的优劣直接影响印制板的质量。衡量敷铜板质量的主要非电技术标准有以下几项：
　　覆铜指标-抗剥强度
　　抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的最小力，单位为kg／cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。
　　覆铜指标-翘曲度
　　翘曲度指单位长度上的翘曲值，衡量敷铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。
　　覆铜指标-抗弯强度
　　抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力，单位为kg／cm。。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。
　　覆铜指标-耐浸焊性
　　耐浸焊性指敷铜板置人一定温度的熔融焊锡中停留一段时间（一般为10s）后，所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层。如果浸焊性差，印制板在经过多次焊接时，将可能使焊盘及导线脱落。此项指标对印制电路板的质量影响很大，主要取决于板材和黏合剂。