Каковы причины образования толстых медных пузырей на покрытии печатной платы?

Время: 2023-05-03 20:05:30

PCB 板电镀厚铜起泡的原因有哪些？

1. 基材工艺处理的问题。对一些较薄的基板来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板，所以在生产加工中要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成板面起泡。

2. 板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污，或其他液体沾染灰尘污染表面，会造成板面起泡现象。

3. 沉铜刷板不良。沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象。

4. 水洗问题。因为沉铜电镀要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无机、有机等药品溶剂较多，不仅会造成交叉污染，也会造成板面局部处理不良，造成一些结合力方面的问题。

5. 沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀。微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象。

6. 沉铜液的活性太强。沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高，造成镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷。

7. 板面在生产过程中发生氧化，也会造成板面起泡。

8. 沉铜返工不良。一些沉铜返工板在返工过程中，因为褪镀不良，返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等都会造成板面起泡。

9. 图形转移中显影后水洗不足，显影后放置时间过长或车间灰尘过多等，都会造成潜在的质量问题。

10. 镀铜前浸酸槽要及时更换，否则不仅会造成板面清洁度问题，也会造成板面粗糙等缺陷。

11. 电镀槽内出现有机污染，特别是油污，会造成板面起泡。

12. 要特别注意生产过程板件的带电入槽，特别是有空气搅拌的镀槽。

以上便是PCB板板面起泡的原因分析，引起板面起泡的原因还有很多，要具体情况具体分析，切不可一概而论。