电路板沉金工艺

PCB电路板沉金工艺是一种常用的表面处理技术，采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。它可以提高电路板的可靠性和耐腐蚀性，同时也可以提高电路板的外观质量。在电路板制造过程中，沉金工艺是非常重要的一步，下面我们来详细了解一下。

沉金工艺是一种电化学镀金技术，沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。它可以在电路板表面形成一层均匀、光亮的金属膜。这种金属膜可以有效地保护电路板，防止氧化和腐蚀，从而提高电路板的可靠性和耐久性。此外，沉金工艺还可以提高电路板的焊接性能，使得焊接更加牢固可靠。

沉金工艺的优点还包括:
1.    沉金层厚度均匀，可以保证电路板的平整度和尺寸精度;
2.    沉金层光亮度高，可以提高电路板的外观质量;
3.    沉金层与焊接材料的相容性好，可以提高焊接质量;
4.    沉金层的导电性能好，可以提高电路板的传导性能。

电路板使用沉金工艺的情况：
1.    板子的线宽/焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，出现锡搭桥等短路情况较多，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。
2.    板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。
3.    沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。
但沉金工艺也存在成本高、工艺复杂等缺点。考虑到成本,当精度或质量要求较低时,常采用含铅或无铅喷锡。