SMT贴片加工后X-ray质量检测的重要性

X-ray：全称X光无损检测设备，是运用低能量的X光，对产品内部中止扫描成像，以检测出内容的裂纹、异物等的缺陷检测。生活中医院做X光扫描就是是这个原理。

随着电子产品智能化、微型化使得芯片的体积也越来越小，但引脚却越来越多。特别是一些中心的BGA和IC元器件大量的应用。由于封装的特殊导致芯片的内部焊接情况检测只能借助于设备来中止。普通的人工智能视觉系统检测也无法从根本上判别焊点的好坏，而且人工视觉检验在密集焊点的情况下曾经属于是最不精确和重复性最差的选项，最佳选择就是经过X-ray中止批量检验。

X-ray质量检测在SMT加工行业中的重要性主要有以下几个方面：
1、X射线检测技术可以实现精确的焊接质量检测。SMT加工中有许多元件，如小型微型元件、薄膜元件等，它们的尺寸小，但X射线检测技术可以实现精确的检测。X射线检测技术可以识别焊接中的气泡、引脚和元件缺陷等不良情况，从而保证焊接质量。
2、X射线检测技术可以有效提高SMT加工质量。X射线检测技术可以有效控制焊接质量，从而有效提高SMT加工质量。X射线检测技术可以有效发现焊接中的气泡、引脚和元件缺陷，从而有效避免产品质量问题的发生。
3、X射线检测技术可以实现快速检测。X射线检测技术可以快速检测出SMT焊接质量，从而提高工作效率，减少产品投入市场的时间。
4、X射线检测技术可以有效提高SMT加工的经济效益。X射线检测技术可以有效控制焊接质量，从而有效降低焊接成本，提高SMT加工的经济效益。

X-ray检测的技术普遍地应用于回流焊后BGA焊接质量检验，以对焊点中止定性定量风险分析，中止发现质量异常，及时调整。理论操作案列总结分析来看，X-ray在关于BGA焊点内部的检验准确率可以超越人工ICT检测的15%以上，效率更是超越50%。

在应用范围上，该设备不只仅可以识别 BGA 内部的焊接的缺陷（如空焊、虚焊），也可以对微电子系统及密封元件、电缆、夹具、塑料内部等中止扫描分析。