软板&补强

软板是一种比传统硬板更灵活的印刷电路板 （PCB），它具有许多优势，包括更大的设计灵活度、更强的可靠性和减少成本。以下我们将讨论软板PCB的好处以及它们如何在各种应用中使用。

FPC的优势

软板最大优点是它的灵活性。传统 PCB 是硬的，尺寸，形状和设计选项都有限。软板设计可以适合狭小的空间，也可以按照曲线或轮廓进行形状塑造，以获得更好的工程学或美学。允许有更具创意的设计，这有助于提高产品的效率或使其更易于使用。
由于软板改进的机械性能，也比刚性 PCB 具有更强的可靠性。软板基材能够比传统的硬板基材更好地吸收冲击和振动，从而减少运行过程中的故障并延长产品寿命。此外，软板因为减少了在操作过程中弯曲或弯曲电路板相关的信号损失，它还具有更好的电气性。与传统硬板相比，软板提供更高的信号完整性和更快的数据速率。

补强的种类

补强是添加到软板用以提高其硬度或强度的附加组件。它们通常由金属制成，但也可以由其他材料制成，例如塑料或碳纤维，具体取决于使用要求。补强为安装在电路板上的元件提供支撑，并为焊接过程提供更稳定的平台。
补强主要有两种类型：背胶型补强和刚性型补强。背胶型补强通常由薄金属板制成，在制造过程中应用了背胶，因此可以轻松连接到PCB表面。这种类型的补强最常用于需要高度灵活性或安装部件空间有限的情况。另一方面，刚性型补强提供更大的强度，但需要更多的安装空间，可能不适合需要灵活性的应用方式。刚性型补强的材料取决于应用要求，它通常由厚金属箔或金属板组成，带有专门设计用于将部件安装到其上的切口。

补强的好处

使用柔性或刚性补强具有多种好处，包括提高耐用性，在极端条件下具有更好的性能，增加强度，这有助于防止在进行热循环（加热和冷却）时翘曲，增加抗冲击和抗振动性，从而减少机械应力引起的故障，通过防止由运动和弯曲引起的层之间的电气短路来提高电气性能，最终改善电磁干扰（EMI），通过提供额外的屏蔽来防止外部射频（RF）波进入系统并对其内连接的其他附近设备/部件造成破坏/干扰。
补强还可以为元件区域提供硬度和支撑，以防止组件区域的弯曲和潜在的焊点损坏。补强通常由金属或塑料制成，并与元件结合使用以加强特定区域。例如， 补强可以用在已焊接元件的电路板的边缘。补强提供额外的支撑，以便在处理电路板或施加压力时，焊点保持完整。此外，它们还可以放置在部件顶部，以防止它们在组装或使用过程中移动。

补强的材料

FR4是一种玻璃纤维增强环氧层压材料，被广泛用作加补强材料。它由浸渍环氧树脂的编织玻璃织物组成的复合材料。它是一种刚性材料，具有良好的绝缘性能。它的应用范围广泛，包括电路板、微电子和结构组件。该材料还具有阻燃性，使其成为高温环境的不错选择。
Polyimide是一种耐高温、耐热和耐化学腐蚀的聚合物，通常用作补强材料。它是一种具有高耐用度的材料，对化学溶剂、酸、碱以及其他恶劣的环境条件具有极强的耐受性。它还可耐受高达 250°C 的温度，可在高温和低温下使用。Polyimide是汽车零件、医疗部件和航空航天部件等领域使用补强的绝佳选择。
不锈钢是一种金属合金，由铁和至少 10.5% 的铬组成。它是一种坚固耐用的材料，耐腐蚀、防锈和其他环境条件。不锈钢由于其强度和耐用性，通常用作加补强材料。它通常用于医疗器械、航空航天部件和汽车零件等领域。
铝是一种轻质金属，由于其强度和耐用性，通常用作加强筋材料。它是一种非磁性、耐腐蚀的材料，可抵抗大多数环境条件。它也是一种良好的热导体，使其成为需要传热的应用的绝佳选择。它通常用于航空航天部件、汽车零件和医疗器械等应用。

总结
软板需要补强来帮助提高抗冲击和抗振动性、提高电气性能并改善 EMI 屏蔽效果。补强通常由FR4、Polyimide、不锈钢或铝等金属制成，材料的选择应基于应用要求。当需要高度柔韧性时，通常使用背胶型补强，而刚性型补强则在需要最大硬度时使用。