Преимущества и недостатки BGA

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Преимущества и недостатки BGA

Время: 2023-10-15 23:10:13

BGA 优点和缺点

BGA的全称是Ball Grid Array，意思是球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA使用回流炉焊接到印刷电路板上。当焊球在回流炉中熔化时，熔融焊球的表面张力使封装保持在电路板上的适当位置，直到焊料冷却并凝固。正确和受控的焊接过程和温度对于良好的焊点和防止焊球相互短路至关重要。

BGA 优点
1. 球栅阵列（BGA）与其他电子元件相比具有多种优势。用于集成电路的BGA封装最重要的优点是其高互连密度.BGA封装也减少了电路板上的空间。
2. 将球栅阵列组装到电路板上比引线阵列更有效、更易于管理，因为将封装焊接到电路板上所需的焊料来自焊球本身。这些焊球在安装过程中也会“自对准”。
3. BGA封装和电路板之间的热阻较低是球栅阵列封装的另一个优点。这允许热量更自由地流动，从而更好地散热并防止设备过热。
4. BGA 还提供更好的导电性，因为芯片和电路板之间的路径更短。

BGA 缺点：
像所有其他电子封装一样， BGA也有一些缺点.以下是BGA的一些缺点：
1. BGA封装更容易产生应力，因为电路板的弯曲应力会导致潜在的可靠性问题。
2. 一旦将 BGA 焊接到电路板上，检查焊球和焊点是否有缺陷是非常困难的。

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