无卤素板材

无卤素PCB是一种使用不含溴和氯的阻燃材料制造的印刷电路板(PCB) 。卤素，如溴和氯，是常用的阻燃剂，可以提高电路板的阻燃性能。然而，由于卤素元素在电池和电子设备的生产、使用和处置过程中可能产生有害物质，例如溴苯、氯化苯和二恶英等, 对环境和人类健康有潜在危害，因此无卤素PCB得到了广泛关注和推广。

特点：
1）    材料的吸水性：无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的孤对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。对于板材来说，低吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。
2）    材料的热稳定性：无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。 在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料的热膨胀系数相对要小。相对于含卤板材，无卤板材具有更多优势，无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。层压参数，因不同公司的板材可能会有所不同。就拿上面所说的生益基板及PP做多层板来说，其为保证树脂的充分流动，使结合力良好，要求较低的板料升温速率（1.0-1.5℃／min）及多段的压力配合，另在高温阶段则要求时间较长，180℃维持50分钟以上。以下是推荐的一组压板程序设定及实际的板料升温情况。压出的板检测其铜箔与基板的结合力为1.ON／mm，图电后的板经过六次热冲击均未出现分层、气泡现象。
3）    钻孔加工性：钻孔条件是一个重要参数，直接影响PCB在加工过程中的孔壁质量。 无卤覆铜板由于采用P、N系列官能团增大了分子量同时增强了分子键的刚性，因而也增强了材料的刚性。同时，无卤材料的Tg点一般较普通覆铜板要高，因此采用普通FR-4的钻孔参数进行钻孔，效果一般不是很理想。钻无卤板时，需在正常的钻孔条件下，适当作一些调整。
4）    耐碱性：一般无卤板材其抗碱性都比普 通的FR-4要差，因此在蚀刻制程上以及在阻焊后返工制程上，应特别注意，在碱性的退膜液中浸泡时间不能太长，以防出现基材白斑。

优点：
无卤素PCB除了环保，还具有良好的散热性可靠性，更适合无铅电路所需的高温工艺；由于无卤PCB采用了P或N来取代卤素原子，因而在一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。
事物往往具有两面性，无卤素板的优点不仅在制造过程中而且在设计中都以增加复杂性为代价。无卤PCB制板与常规PCB存在区别，比如钻孔。无卤板采用的P、N系列官能团增大了分子量同时增强了分子键的刚性，导致材料的刚性增强，同时，无卤材料的TG点一般较高，因此采用普通FR-4的钻孔参数进行钻孔，效果并不理想。在钻无卤板时，需在正常的钻孔条件下，适当做一些调整。