PCB盘中孔

一、盘中孔是什么？
      焊盘中的通孔是在组件的焊盘上打孔的设计。具体的可以看下面，焊盘内过孔。

焊盘内过孔，过孔为 0.15 mm

      由于 BGA 和 SMD 芯片的小型化，盘中孔的工艺受到广泛的应用。下面为焊盘中的过孔、BGA 区域。

焊盘中的过孔、BGA 区域

二、盘中孔与普通孔有什么区别？
1、普通过孔
      对于普通的过孔，信号从焊盘路由出去，然后到过孔，这样可以使用阻焊层来防止焊膏在回流过程中被芯吸到通孔中，可以防止由于焊料不足导致焊盘和元件焊接失败的情况。

无焊盘通孔

2、盘中孔
      对于焊盘中的过孔，过孔的钻孔位于焊盘内部，不能使用阻焊层遮盖通孔。最好的方法是盖住通孔，在焊盘内实现通孔。

带通孔焊盘

3、盘中孔与普通孔区别

盘中孔与普通孔区别

三、什么时候使用盘中孔？
      当你要使用焊盘通孔时，最重要的就是考虑设计是不是符合以下条件：

1、增加密度
      当你需要在较小的区域内安装大量元件和走线时，焊盘内的通孔设计可以通过减少电路板表面的通孔数量节省 PCB 空间。

2、改善热性能
      焊盘内通孔设计可以通过提供通向铜平面的直接热路径，帮助将热量从发热组件（例如功率器件）转移出去。

0.4 mm间距 BGA，焊盘内过孔

3、改善电气性能
      如果需要提高电路的电气性能，焊盘中通孔可以在元件和 PCB 内层之间提供低阻抗连接。
4、高频应用
      对于高频应用，焊盘中通孔可用于控制连接的阻抗并提高信号完整性。

四．PCB盘中孔的优点
      有利于增加密度、使用更细间距的封装以及减少电感。
      在焊盘中过孔的工艺中，过孔直接放置在组件的接触焊盘下方，这样可以实现更大的零件密度和优越的布线，可以为 PCB 设计人员节省大量 PCB 空间。

与盲孔和埋孔相比，焊盘内过孔具有以下诸多优点：
适用于细间距 BGA
导致更高密度的PCB并促进空间节省
改善散热
为元件连接提供平坦且共面的表面
由于没有走线的狗骨焊盘，电感更低
提高过孔的耐压能力